7月8日，高通驍龍865 Plus 5G移動平臺正式發布。與此同時，ROG宣布即將發布的ROG游戲手機3將成為首批搭載高通驍龍865 Plus 5G移動平臺的產品。
據創物智了解，高通驍龍865 Plus 5G移動平臺基于7nm工藝制造，采用了一個超大核、三個大核和四個小核的設計，其中超大核主頻高達3.1GHz。GPU使用Adreno 650，與驍龍865相比圖形渲染速度提升10%。驍龍865 Plus面向全球5G網絡，可提供數千兆比特的下載速度、更直觀的AI性能，并支持高達十億像素級處理速度的ISP。驍龍865 Plus 5G移動平臺加持之下，ROG游戲手機3堪稱是2020年最強移動電競裝備。
作為高通的緊密合作伙伴，ROG游戲手機2曾首發高通驍龍855 Plus，不僅成為令手游玩家尖叫的性能猛獸。而ROG的電競級橫控游戲系統不僅革新式地提升了手機游戲操控體驗，也讓玩家產生了專業電競化手機的認知，盡顯ROG品牌在電競裝備領域的統治地位。
據悉，ROG游戲手機3將采用一塊6.59英寸無劉海、無挖孔的OLED顯示屏，分辨率為2340*1080，整機厚度為9.85mm，機身重量為240g。
作為首發驍龍865 Plus的產品，還與騰訊游戲有著深度合作，ROG游戲手機3從各方面看都足夠令人期待。近日，ROG游戲手機官博也開啟了發布倒計時，從時間推算，這款ROG游戲手機3的上市時間為7月22日。究竟這款率先搭載驍龍865plus 5G移動平臺的游戲手機是個什么模樣，讓我們拭目以待吧。
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